PILZ na targach Interpack/components 2026, hala 18b, stoisko C11 – Modernizacja w zakresie bezpieczeństwa maszyn pakujących

Na targach Interpack/components 2026 (7–13 maja) ekspert w dziedzinie automatyzacji, firma Pilz, zaprezentuje przyszłościową technologię czujników i rozwiązań w zakresie sterowania pod hasłem „Pakowanie bez ryzyka”. Bezpieczeństwo bez kompromisów”. PILZ skupia się na elastycznych i zgodnych z wymaganiami rozwiązaniach, które zapewniają stałą wydajność, nawet w zmiennych warunkach produkcyjnych. Odwiedzający mogą się również zapoznać z usługami firmy Pilz związanymi z unijnym rozporządzeniem w sprawie maszyn i urządzeń (MVO), które wejdzie w życie w roku 2027, Cyber Resilience Act (CRA) oraz serią norm EN 415, które odgrywają ważną rolę w kwestii bezpieczeństwa maszyn pakujących.

Na targach Interpack firma Pilz skupi się na maszynach do formowania, napełniania i zgrzewania (FFS): firma zaprezentuje, w jaki sposób certyfikowane, skalowalne i kompatybilne rozwiązania w zakresie bezpieczeństwa tworzą niezawodną podstawę dla tego typu maszyn. Eksperci z firmy Pilz objaśnią, w jaki sposób tego rodzaju rozwiązania w zakresie bezpieczeństwa pozwolą wdrożyć aktualne standardy w technologii pakowania – niezależnie od konfiguracji maszyny i zmienności procesu.

Zrównoważone i bezpieczne maszyny pakujące
W Dusseldorfie firma Pilz skupi się również na zgodnych ze standardami strategiach bezpieczeństwa dla maszyn pakujących zgodnie z MVO i CRA: jakie kroki należy uwzględnić od opracowania i zaprojektowania po uruchomienie? Jako ekspert w dziedzinie standardów firma Pilz będzie doradzać odwiedzającym w zakresie wsparcia dostosowanego do indywidualnych potrzeb, które obejmujące usługi i szkolenia przez cały cykl życia maszyn pakujących. Głównym tematem będzie bezpieczeństwo przemysłowe: odwiedzający stoisko dowiedzą się o specjalnym wsparciu, jakie firma Pilz oferuje podczas realizacji najważniejszych zadań: „ochrona bezpieczeństwa funkcjonalnego przed atakami cybernetycznymi”, „ochrona przed nieautoryzowanym dostępem” oraz „ochrona przed manipulacjami na miejscu”. Kolejny powiązany temat: MVO wymaga systematycznej oceny ryzyka i uwzględnienia zagrożeń cyfrowych przez cały cykl życia maszyny. Właśnie w tym celu Pilz zaprezentuje swoją platformę MYZEL Lifecycle Platform. Odwiedzający stoisko na targach opakowań będą mogli na żywo przekonać się o tym, w jaki sposób MYZEL® jako centralna platforma gwarantuje zgodne z prawem i bezpieczne działanie w szczególności FFS, a także innych typów maszyn pakujących.

Wyłączniki bezpieczeństwa zapewniają kompleksową ochronę procesów pakowania
Wyłączniki bezpieczeństwa chronią zarówno maszyny pakujące, jak i obsługujący je personel. Na targach Interpack firma Pilz zaprezentuje również na swoim stoisku ofertę czujników PSEN®. Specjalista ds. automatyzacji udzieli praktycznych porad dotyczących wdrażania rozwiązań z zakresu bezpieczeństwa i ochrony z użyciem czujników firmy Pilz. Kluczową rolę odgrywa tutaj wytrzymałość czujników PILZ do maszyn pakujących. Odwiedzający dowiedzą się również, w jaki sposób inteligentne funkcje diagnostyczne można skomunikować i zintegrować w celach diagnostycznych za pośrednictwem systemu Pilz IO-Link Safety – w tym pierwszego certyfikowanego urządzenia IO-Link Safety Master – a także blokad elektromagnetycznych.

• Więcej informacji na temat stoiska firmy Pilz na targach Interpack 2026